中等電流電晶體，特點在於較小的2021尺寸的封裝
概況
東芝已發佈了一系列的中等電流電晶體，特點在於2021尺寸的UFM封裝。新型電晶體置於較小的表面貼裝型封裝內，而不是傳統的帶引腳的封裝，其減少了系統的尺寸，具有較廣泛的應用，範圍從可擕式到工業系統。
這些電晶體最適合轉換設備和DC-DC轉換器。
特徵
- 產品型號：
2SA2214 / 2SA2215 / 2SA2195 / 2SC6100 / 2SC6133 / 2SC6134 / 2SC6135 (共7種) - 特點：
- 小、薄型封裝: 3-引腳封裝 (封裝尺寸: 2.0mm × 2.1mm × 0.7mm)
- 高功率消耗: 對於2021尺寸的封裝，PD = 500 mW for 2021-size package
(FR4 PCB; 25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm)
應用示例
最適用於高速轉換設備和DC-DC轉換器。
封裝詳情
產品陣容
| 部件型號 | 特徵 |
|---|---|
| 2SC6100 | 等效於 2SC5692 NPN 電晶體 (50V / 2.5A) |
| 2SA2195 | 等效於 2SA2056 PNP 電晶體 (-50V / -1.7A) |
| 2SA2215 | 等效於2SA2061 PNP 電晶體 (-20V / -2.5A) |
| 2SA2214 | 等效於 2SA2065 PNP 電晶體 (-20V / -1.5A) |
| 2SC6135 | 等效於 NPN 電晶體 (50V / 1A) |
| 2SC6134 | 等效於2SC5976 NPN 電晶體 (30V / 3A) |
| 2SC6133 | 等效於 2SC5784 NPN 電晶體 (20V / 1.5A) |
- 相關鏈結
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- 其他動態
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