CMOS面陣圖像感測器
CMOS面陣圖像感測器是一種將光線轉換成電子信號的積體電路（IC）。 此類感測器的每個圖元由光電二極體陣列和多個CMOS電晶體組成。
為了滿足市場對小形化和更高性能的需求，東芝公司開發了CMOS面陣圖像感測器，圖元間距從原來的2.2 μm減小到1.4 μm。 這種全新的圖像傳感器具有多種解析度，範圍從VGA一直到超過1000萬的圖元。 此外，由於採用了透鏡和光電二極體優化等先進的CMOS感測器技術，這些圖像感測器可以實現高品質成像。 東芝的CMOS面陣圖像感測器將為移動設備（例如手機）市場創造新的機遇。
應用
東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像感測器，非常適用於手機和數碼相機等各種應用場合。
- VGA至超過1000萬的圖元
- 晶片尺寸攝像模組 (CSCM)
- 高靈敏度背面照射 (BSI) 圖像感測器
- 可提供元件、封裝和裸片。
產品陣容以及發展藍圖
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3.7 µm | 1.75 µm | 1.4 µm | 1.1 µm (BSI) |
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| 第一代 | 第一代 (90 nm) |
第二代 (65 nm) |
第三代 (BSI) |
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| 第二代 (明亮) |
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| 12 MP+ |  |
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| 8 MP |  |
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| 5 MP |  |
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| 3 MP |  |
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| 2 MP |  |
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| VGA |  |
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技術資訊
新聞稿和主題
已公佈東芝感測器產品的新聞稿。
- 東芝公司推出一款採用背面照射技術的高靈敏CMOS圖像感測器 (2011年7月7日)
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