緊湊型高速邏輯IC耦合器：TLP118和TLP2118
TLP118是一款採用緊湊型SO6封裝的IC耦合器，能夠在125°C最高溫度下正常運行。憑藉20 Mbps超高的資料傳輸速度，TLP118適用於工廠自動化(FA)器件或等離子顯示板(PDP)等數碼產品的高速通信介面。SO6封裝保證最小爬電及間隙距離為5毫米，內部絕緣厚度至少0.4毫米。因此，按照國外安全標準的規定，SO6封裝屬於加強絕緣類產品。TLP2118採用SO8封裝，內有兩個TLP118電路，能夠以15 Mbps的速度高速傳輸資料。與使用兩個SO6封裝相比，使用單個SO8封裝所需的安裝面積減小約40%。因此，當一套器件需要多個通道時，這種封裝有助於減小其尺寸並降低其成本。
特徵
- 反向邏輯輸出(集電極開路輸出)
- 高速資料傳輸：TLP118為20 Mbps(標準速度)。TLP2118為15 Mbps（標準速度）
- 工作溫度範圍大：TLP118為-40至125°C，TLP2118為-40至100°C
- 採用SO6封裝時，TLP118雖然緊湊，但仍然屬於國外安全標準規定的加強絕緣類產品。
- 瞬態共模抑制電壓高，輸入-輸出噪音電阻佳: |CMH| and |CML| ≥ 15 kV/µs
用途
- FA設備的數位介面
- PDP
- 測量或控制設備的介面
- 辦公自動化(OA)設備或數碼產品
接線圖
- TLP118
- TLP2118
電路實例
- 數位介面的高速資料傳輸電路
