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SO8封裝光電耦合器系列的新增加型號: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409

通過增加低輸入達林頓IC光電耦合器和支持高達125℃ 的工作溫度的光電耦合器支援範圍更廣的應用。

SO8封裝光電耦合器系列的新增加型號產品照片: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409.

在當今的工業用品和消費品中,由於半導體元件小型化,出現印刷電路板組裝密度增加的趨勢。與此同時,對於這些半導體元件能夠在高溫條件下可靠運行的要求不斷增加。為應對這種要求,東芝最新開發出一系列四台SO8封裝光電耦合器。增加這些光電耦合器後,東芝SO8封裝應用配置現在擴展至總計12台產品,這些產品將根據我們的客戶應用支援多種需求和要求。

達林頓IC光電耦合器: TLP2403

TLP2403是嵌入與電晶體放大器集成的高速、高增益光電探測器晶片的光電耦合器。在輸入電流只有0.5mA的情況下,它保證電流傳輸比至少為 400%。因此,它是輸入驅動低但是要求高速資料傳送的應用的理想選擇。

高速IC耦合器TLP2405, TLP2408

TLP2405 / TLP2408 是可支援高達5Mbps的資料傳送率的高速光電耦合器。它們還具有低輸入閾值電流為1.6mA(最大值)並且大範圍工作電源電壓為4.5V至20V的特點。

由於TLP2405 / TLP2408為性能高、多功能性高、外形尺寸小的光電耦合器,它們為主要用於工業應用及不同電壓電平電路之間的資料通信的通信介面(RS232、RS422、RS485)提供理想的解決方案。TLP2405 包含緩衝邏輯輸出,TLP2408 包含反向邏輯輸出。

保證性能達 125℃的IC光電耦合器: TLP2409

TLP2409是包含集電極開路輸出並且資料傳送率為1Mbps(typ)的 IC 光電耦合器。此外,對於在高溫下運行的工業設備而言,它同樣可用于各種應用,例如數位家用電器、測量儀器和控制裝置。

主要規格

SO8封裝系列的 TLP2403、TLP2405、TLP2408 和 TLP2409光電耦合器的主要規格
器件型號 TLP2403 TLP2405 注 1
TLP2408 注 2
TLP2409
封裝 SO8
資料率(NRZ) (類型) 100k bps 5M bps 1M bps
傳播延遲時間(最大值)
(tpLH / tpHL)
90 µs / 30 µs 250 ns / 250 ns 0.8 µs / 0.8 µs
工作電壓範圍(VCC) -0.5至18 V 4.5至20 V -0.5至30 V
工作溫度範圍(Topr) -40至100 ℃ -40至100 ℃ -55至125 ℃
共模瞬態抑制(CMH, CML) ±0.5 kV/µs ±15 kV/µs ±10 kV/µs
絕緣電壓(最小值)(BVS) 3750 Vrms
備註 IO/IF= 400% (最小值) 圖騰柱式輸出 集電極開路輸出
安全標準 UL1577認證和VDE(EN60747-5-2)認證

封裝尺寸

SO8封裝光電耦合器系列的新增加型號封裝尺寸說明圖: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409.

管腳配置

SO8封裝光電耦合器系列的新增加型號管腳配置說明圖: TLP2403, TLP2405, TLP2408, TLP2409.

SO8封裝中的光電耦合器

SO8封裝中的光電耦合器
參數 VCC Topr IFT IOP tpLH tpHL BVS
功能 器件型號 單位 V mA A ns or µs Vrms
# 通道 (範圍) (範圍) (最大值) (最大值) (最大值) (最小值)
邏輯輸出 TLP2403 * 1 ch -0.5至18 -40至100 注 3 - 30 µs 90 µs 3750
TLP2405 注 1 *
TLP2408 注 2 *
4.5至20 -40至100 1.6 - 250 ns
TLP2409 * -0.5至30 -55至125 注 4 - 0.8 µs
TLP2418 4.5至5.5 -40至125 5 - 75 ns
TLP2105 注 1
TLP2108 注 2
2 ch 4.5至20 -40至100 1.6 - 250 ns 2500
TLP2116 4.5至5.5 5 - 75 ns
TLP2166A 3.0至3.6 3 - 75 ns
TLP2118 4.5至5.5 5 - 75 ns
IPM驅動 TLP2404 1 ch 4.5至30 -40至125 5 - 550 ns 400 ns 3750
柵極驅動 TLP2451 10至30 ±0.6 0.7 µs

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