採用新型SO6封裝的強化絕緣光電耦合器: TLP109,TLP116A
TLP109和TLP116A是東芝光電耦合器家族的新成員，採用小型表面貼裝式封裝。這兩款新型的光電耦合器封裝在SO6外殼中，其管腳與傳統的MFSOP6外殼相相容。但是，最大PCB安裝高度從2.8 mm降至2.3 mm，使其成為薄型應用的理想元件。此外，為增強絕緣性，TLP109和TLP116A的間隙和爬電距離至少達5 mm，並且內部配備一個厚度至少0.4 mm 的法拉第遮罩。SO6可以同時滿足客戶對輕薄封裝以及高級安全標準的需求，為您的系統增值。
特徵
- 封裝特徵
- 隔離電壓 = 3750Vrms
- 間隙和爬電距離 = 5mm(最小)
- 內部法拉第遮罩 = 0.4mm厚(最小)
- 產品列表
- TLP109：
通用集電極輸出
資料傳送率 = 1Mbps(標準型)
VCC = 30V(最大) - TLP116A：
高速推拉輸出
資料傳送率 = 20Mbps(標準型)
VCC = 4.5到5.5V
- TLP109：
應用
- 各種通信介面
- 絕緣匯流排驅動器
- 高速線路接收器
- 測量儀器
封裝詳情
主要特性
- TLP109
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TLP109主要特性表 參數 符號 測試條件 最小 標準 最大 單位 環境溫度 Ta - -55 25 100 °C 電源電壓 VCC (絕對最大額定條件, Ta=25°C) -0.5 - 30 V 輸出電壓 VO (絕對最大額定條件, Ta=25°C) -0.5 - 20 V 電流傳輸比 IO/IF IF=16mA, VCC=4.5V, VO=0.4V 20 - - % 低電平輸出電壓 VOL IF=16mA, VCC=4.5V, IO=2.4mA - - 0.4 V 傳輸延遲時間(高→低) tpHL IF=0→16mA, RL=1.9kΩ - - 0.8 µs 傳輸延遲時間(低→高) tpLH IF=16→0mA, RL=1.9kΩ - - 0.8 µs - TLP116A
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TLP116A主要特性表 參數 符號 測試條件 最小 標準 最大 單位 環境溫度 Ta - -40 25 100 °C 電源電壓 VCC (絕對最大額定條件, Ta=25°C) - - 6 V 輸出電壓 VO (絕對最大額定條件, Ta=25°C) - - 6 V 低電平輸出電壓 VOL IOL=1.6mA, IF=12mA, VCC=5V - - 0.4 V 高電平輸出電壓 VOH IOH=-0.02mA, VF=1.05V, VCC=5V 4.0 - - V 低電平饋電電流 ICCL IF=12mA - - 5.0 mA 高電平饋電電流 ICCH VF=0V - - 5.0 mA 負向輸入閾值電流 IFHL IO=1.6mA, VO<0.4V - - 5 mA 正向輸入閾值電流 VFLH IO=-0.02mA, VO>4.0V 0.8 - - V 傳輸延遲時間(高→低) tpHL IF=0→12mA, RIN=100Ω, CL=15pF - - 60 ns 傳輸延遲時間(低→高) tpLH IF=12→0mA, RIN=100Ω, CL=15pF - - 60 ns - 詳情請參見相關資料表。