MCP記憶體
現在，可移動消費類數碼產品(如手機)新增了越來越多的功能，比如靜止圖像、視頻和音樂存儲及重播以及遊戲功能。這要求此類產品具有高速處理大量資料的能力。另一方面，多晶片封裝(MCP)越來越受歡迎，晶片堆疊可以有效節省主板空間。
特徵
- 可以在一個封裝中整合多種記憶體。
- 一個封裝中最多可以堆疊九層(包括晶片間空隙)，厚度為 1.4毫米。在1.0毫米厚的封裝中最多可以堆疊五層。
- 目前已經開始大量生產可以降低主機控制器工作負荷的大容量NAND快閃記憶體mobileLBA-NAND。該產品可以在同一器件內以任何容量設定適合於快速讀寫的SLC區域、和適合於保存大容量資料的MLC區域。該產品系列陣容從8Gbits到32Gbits。
東芝MCP路線圖
