蜂窩電話的TLVDS橋LSI
部件型號：TC358700XBG
TLVDS橋大型積體電路(TC358700XBG)已經開發完成，通過連接到電話顯示和相機的抓鬥鉸鏈用以減少總的連線數量。
差分信號的使用降低了EMI(電磁干擾)，在不需要額外的驅動部件的情況下可以實現更長的電纜長度。
通過使用LSI(大型積體電路)，消除了昂貴的電纜交織和複雜的接線頭，所以抓鬥類型移動設備的機械和電子設計工作可以得到縮短和簡化。
把普通的並行顯示和相機連接換成成本和性能優化過的東芝智慧移動鉸鏈技術吧。
特徵
- 東芝低功耗TLVDS I/O(輸入輸出)buffer(緩存)
- 發送端1個埠(資料2對，時鐘1對)
- 接收端1個埠(資料2對，時鐘1對)
- 在使用1對資料通道時250Mbps(兆比特每秒)的高速資料傳輸速率。
- 在使用2數據通道模式下，可以得到500Mbps(兆比特每秒)的傳輸速率。
- 可選擇同步傳輸模式和非同步傳輸模式。
- 圖形資料匯流排寬度有8位元、16位、18位和24位，可供選擇。
- 對於非同步傳輸來說，有類似BT-656的同步系統和簡單VSYNC同步系統可供選擇。
- 對於主機介面來說，有I2C或者SPI介面可以選擇。
- 工作電源電壓範圍
- 核電壓：+1.5伏±0.1伏 (部邏輯和鎖相環)
- IO(輸入輸出)功率源： +1.7伏到+3.3伏(互補型金屬氧化物半導體)，+1.5伏±0.1伏(TLVDS輸入輸出)
- 工作溫度範圍：-20°C 到+75°C
- 113個管腳/81個管腳的BGA封裝(重量：0.1克(典型值))
結構框圖
