模擬ASSP
為滿足在汽車電子系統上的眾多需求，東芝公司提供了一套類比/數位混合積體電路，將類比、數位和功率器件集成在同一個晶片上。
近年來，市場對混合數位/類比裝置和功率輸出電路的晶片在集成上的需求越來越高。為滿足這些需求，東芝公司採用了BiCD工藝，即將雙極電晶體、互補金屬氧化物半導體邏輯(CMOS)、高壓和強電流功率的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)集成為單一晶片。當中的MOS管的低導通電阻有助於降低功耗，而簡化的散熱設計使之能夠使用更小的封裝。
- BiCD結合雙極(Bipolar)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)和雙重擴散金屬氧化半導體(DMOS)
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東芝推出了將各種介面、電源驅動和複雜邏輯塊整合在同一晶片上的高質。東芝也提供定制服務，可以按照客戶要求為其量身訂制針對下一代環保汽車（像混合動力電動汽車（HEV）, 插電式混合動力車(PHV) 和電動車(EV)）使用的 IC和SoC。
- 相關資訊
- BiCD-0.13/CD-0.13模擬電源工藝平臺介紹
- 東芝公司類比設備的應用領域
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