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N溝道低導通電阻(20V產品): TPCC8093, TPCP8206
2011年11月28日
20V產品是低導通電阻、N溝道MOSFET系列產品中的新成員,新產品中採用的第七代工藝流程,適用於移動電話的電源管理開關和鋰離子電池保護電路。
DIP4加強絕緣光控繼電器TLP220系列: TLP220A, TLP220D, TLP220G, TLP220GA, TLP220J
2011年11月17日
TLP220系統的產品具有加強絕緣性能,使用雙模DIP4,能確保輸入端和輸出端的絕緣電壓為5,000 Vrms (AC, 1分鐘).
低VF SBD (800毫安培或以上)的充電器電路: CUS08F30, CUS10F30, CVJ10F30
2011年10月31日
我們已經開發出小信號中功率型肖特基二極體(SBD) (IO: 800毫安培或以上), 可以支援移動設備中的充電電流的上升。
針對無線電力傳輸應用的分立元件: MOSFET / SBD
2011年10月31日
我們已經開發了針對無線電力傳輸應用的分立元件。
用於電源管理的低導通電阻P溝道MOSFET: SSM6J414TU
2011年10月31日
該產品採用最新的UMOS VI工藝,適用於數位家電和辦公自動化(OA)設備的移動裝置和負荷開關的充電及放電開關,它一般以2.1mm × 2.0mm × 0.7mm (UF6)的封裝進行安裝。該產品與我們目前通用的SSM6J409TU型號產品相比,其導通電阻特性有所提高。
2012年02月01日
泰國水災的影響:各種分離式元件產品生產線復工狀況(後續回報)
2012年01月10日
東芝公司推出符合超高速USB 3.0標準的USB快閃記憶體盤
2012年01月06日
東芝推出嵌入ECC處理能力的SLC NAND快閃記憶體
2011年12月20日
松下、三星、閃迪、索尼和東芝共同開發下一代安全記憶體解決方案
2011年11月30日
東芝整合日本國內半導體生産基地
2011年11月20日
DTMB解調和糾錯積體電路發佈.
2011年11月16日
東芝開發0.5V~1.0V工作電壓下運行的嵌入式SRAM電路技術
2011年11月15日
東芝馬來西亞半導體後道工廠股權轉讓將延期
2011年04月18日
東日本地震的影響