東芝半導體與存儲器社
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泰國水災的影響:各種分離式元件產品生產線復工狀況(後續回報)

2月1日狀況

產品類別

小訊號電晶體
已緊急投入生產以增加產能。設置於馬來西亞廠區Toshiba Electronics Malaysia Sdn.Bhd.(TEM)內的替代生產線以及外包生產均已經開始運作,目前產能已提升至與水災前的水準相同。
光電耦合元件
除了部分即將停產(EOL)的產品外,位於馬來亞廠區的IC耦合元件及電晶體耦合元件(surface mount)的替代產線已經開始運作,目前產能已提升至與水災前的產能相同。
場效電晶體
設置於馬來西亞廠區Toshiba Electronics Malaysia Sdn.Bhd.(TEM)內的替代生產線以及外包生產均即將開始運作。

很抱歉這段長時間以來對您造成的不便,生產線規模於四月之前將回復至與水災前相同水準。

我們會持續盡力確保穩定的產品供應,謝謝您的了解。

1月16日狀況

10月26日12:00的狀況(日本時間)

10月24日12:00的狀況(日本時間)

10月21日12:00的狀況(日本時間)

10月19日18:00的狀況(日本時間)

10月18日18:00的狀況(日本時間)

10月17日18:00的狀況(日本時間)

10月17日9:00的狀況(日本時間)

10月14日18:00的狀況(日本時間)

10月13日17:00的狀況(日本時間)

10月12日18:00的狀況(日本時間)

10月11日狀況

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