東芝與南通富士通攜手打造半導體後道合資事業的公司概要

株式會社東芝、後道工程基地-東芝半導體(無錫)有限公司(下稱“東芝半導體無錫”)根據2009年11月達成的基本共識，就與中國半導體後工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司(下稱“南通富士通”)成立生產合資公司，已簽訂正式協定。兩公司正在積極為預定於今年4月份開始的新合資公司開展新事業作準備。

擬建立的新合資公司以東芝半導體無錫的製造部門作為母體，東芝半導體無錫出資80%，南通富士通出資20%。並討論在未來幾年內提高南通富士通的出資比例，成為控股股東。東芝無錫半導體保留生產管理等職能，並將南通富士通作為在中國地區的戰略合作夥伴，推進東芝半導體後道外包業務。

東芝不斷推進系統LSI後道的整合，提高外包業務比率、後道的海外生產比率。今後也將繼續推進去年1月份發表的半導體事業的結構改革，強化體制改善同事業的收益。

新公司的概要