東芝推出最高容量(1)的嵌入式NAND快閃記憶體模組
--符合e•MMCTM(2)標準的嵌入式記憶體，足以將64GB NAND和一個控制器納入一個封裝中--
(2009年12月15日，北京)東京東芝株式會社(TOKYO: 6502)今天宣佈推出64GB嵌入式NAND快閃記憶體模組，該容量是目前業內的最高容量。64GB模組是一系列6款新型嵌入式NAND快閃記憶體模組的旗艦產品。該系列產品完全符合最新的 e·MMCTM標準，可用於各種數位消費產品，包括智慧型電話、手機、筆記本和數碼攝像機。64GB樣品於今日推出，量產從2010年第1季度開始。
64GB模組收納了16枚採用東芝32nm 制程技術的32Gbit (=4GB) NAND晶片和一個專用控制器。東芝是第一家成功組合16枚32Gbit NAND晶片的公司。通過先進的晶片薄化及層疊技術，東芝成功實現了每個晶片只有30微米厚度。新產品完全符合針對嵌入式MultiMediaCards(多媒體卡)的JEDEC/MMCA Version 4.4(V4.4)標準，支援標準介面連接，可以非常簡便的用於嵌入式產品，大大減少產品製造商的開發負擔。
東芝提供一系列單封裝嵌入式NAND快閃記憶體模組，容量從2GB到64GB不等。所有這些快閃記憶體產品都含帶一個控制器，可用于管理NAND應用的基本控制功能。這些產品均符合最新的e·MMCTM標準和新產品特徵，包括定義多個存儲區和強化安全性功能。
由於可以有效降低開發要求和便於系統集成，業界對帶有控制器功能的嵌入式記憶體的需求不斷擴大。東芝已經成為該領域的開拓者。東芝曾第一個宣佈推出符合e·MMCTM標準的32GB快閃記憶體模組。現在通過第一個將64GB模組帶入市場，東芝將以此鞏固其領先地位。
新產品系列
產品型號 |
容量 |
封裝 |
樣品出貨 |
量產時間 |
量產規模 |
THGBM2G9DGFBAI2 |
64GB |
169Ball FBGA 14x18x1.4mm |
2009年12月 |
2010年第1季度 (1月-3月) |
300萬個/月 (總計) |
THGBM2G8D8FBAIB |
32GB |
169Ball FBGA 12x16x1.4mm |
2010年2月 |
2010年第2季度 (4月-6月) |
|
THGBM2G7D4FBAI9 |
16GB |
169Ball FBGA 12x16x1.2mm |
2010年1月 |
2010年第1季度 (1月-3月) |
|
THGBM2G6D2FBAI9 |
8GB |
169Ball FBGA 12x16x1.2mm |
2010年3月 |
2010年第2季度 (4月-6月) |
|
THGBM2G5D1FBAI9 |
4GB |
169Ball FBGA 12x16x1.2mm |
2010年4月 |
2010年第2季度 (4月-6月) |
|
THGBM2G4D1FBAI8 |
2GB |
153Ball FBGA 11.5x13x1.2mm |
2010年第2季度 (4月-6月) |
2010年第3季度 (7月-9月) |
主要特徵
1.符合JEDEC/MMCA V4.4標準的介面可處理寫入塊管理、錯誤修正和驅動器軟體等基本功能。此介面可以簡化系統開發過程，降低開發成本，同時加速產品上市時間。
2.備有從大容量64GB到較小容量2GB的多種產品。最大容量的64GB嵌入式快閃記憶體模組可以記錄大約1,070小時的音樂資料(@128Kbps), 或8.3小時的全高清視頻資料(full spec High Definition video)，或19.2小時的標清視頻資料(Standard Definition video)(3)。
3.64GB產品內部堆疊16枚採用32nm制程技術的32Gbit晶片。憑藉先進的晶片薄化、層疊和引線接合技術，東芝成功實現了單顆晶片只有30微米厚度，並且在一個小型封裝中對這些晶片進行層疊和連線。最終成功推出了業內容量最高的嵌入式NAND快閃記憶體模組。
64GB模組的內部結構
4. 新型64GB產品採用小型FBGA封裝(長14 x 寬18 x 高1.4mm)，引腳排列符合JEDEC/MMCA V4.4標準。
規格
e·MMCTM
介面 |
JEDEC/MMCA V4.4標準的HS-MMC介面 |
電源電壓 |
2.7V至3.6V (記憶體內核); 1.65V至1.95V / 2.7V至3.6V (介面) |
匯流排寬度 |
x1, x4, x8 |
寫入速度 |
Target 20MB秒 (連續/交叉模式) Target 9MB秒 (連續/非交叉模式)* |
讀取速度 |
Target 37MB秒 (連續/交叉模式) Target 22MB秒 (連續/非交叉模式)* |
溫度範圍 |
-25℃～+85℃ |
封裝 |
153Ball FBGA (+16支持ball) |
* 僅用於THGBM2G5D1FBAI9和THGBM2G4D1FBAI8。
(1) 適用於嵌入式NAND快閃記憶體模組。來源：東芝, 2009年12月
(2) e·MMCTM是JEDEC/MultiMediaCard Association (多媒體卡協會MMCA) MMC標準關於嵌入式記憶體產品類的一個商標和產品類別。
(3) High Definition和Standard Definition分別按照17Mbps和7Mbps平均比特率進行計算。