東芝與南通富士通攜手打造半導體後工序合資事業

(2009年11月20日，無錫)株式會社東芝、東芝半導體(無錫)有限公司與中國半導體後工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司(下稱“南通富士通”)就東芝在中國的半導體後工序基地――東芝半導體(無錫)有限公司(下稱“東芝無錫半導體”)的生產業務達成共識，聯手打造合資事業，相關協定將於2010年1月正式簽署，並預定於2010年4月成立合資公司。

本次合作符合雙方事業發展目標，作為東芝半導體後工序業務整合的一環，東芝正在向LSI系統後工序的無生產線設計經營模式轉變，同時，南通富士通希望進一步擴大規模、促進企業進步。東芝無錫半導體將分離製造部門，由東芝無錫半導體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，並討論在未來幾年內提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導體保留生產管理等職能，並成為推進東芝半導體後工序外包業務的事業基地。

東芝無錫半導體於2002年7月在無錫高新技術產業開發區成立，主要開發、設計、檢測和銷售大型積體電路和其他半導體產品。成立以來東芝無錫半導體一直用高品質的產品和快捷的供貨來滿足中國市場對半導體產品飛速增長的需要。

南通富士通成立於1997年10月，由南通華達微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦,是專業從事積體電路的封裝和測試的企業，擁有積體電路年封裝、測試60億塊的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的積體電路封裝測試企業之一。伴隨此次與東芝集團的合作，南通富士通將成為東芝在中國後工序外包事業的重要合作夥伴，對公司實現“中國第一、世界一流”的戰略目標起到積極的作用。

合資公司概要

所在地：江蘇省無錫市無錫高新技術開發區

法定代表人：未定

業務內容：半導體產品後工序業務(組裝)

資本金：10億日元

出資比率：(初始)東芝無錫半導體80%、南通富士通20%

東芝半導體(無錫)有限公司概要

所在地：江蘇省無錫市無錫高新技術開發區

出資比率：(初始)東芝無錫半導體80%、南通富士通20%

法定代表人：松本裕之

業務內容：半導體產品後工序業務(組裝)

資本金：28億日元

出資比率：東芝100%

員工數：約400人(截至2009年10月)

南通富士通微電子股份有限公司

所在地：江蘇省南通市崇川路

法定代表人：石明達

業務內容：半導體產品後工序業務(組裝)

資本金：34,710萬元(約45.5億日元)

出資比率：南通華達微電子集團有限公司43.21%、富士通(中國)有限公司28.81%、其他股東27.98%

員工數：約3500人(截至2009年10月)