東芝推出配備BSI的高靈敏度CMOS圖像感測器

——針對BSI技術採用全球首批300毫米晶圓生產線　

(2009年11月9日，北京)東芝宣佈推出一款新型的CMOS圖像感測器，可使數碼照相機以及支援視頻成像功能的手機達到1460萬圖元。這款感測器是東芝"Dynastron™^注1系列的最新產品，同時也是公司首次嘗試用後端照明技術(BSI)增強感光度。這款新型感測器的樣品將於12月份出廠，從2010年第三季度(7月-9月)開始量產。

BSI技術將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水準。透鏡排列在感測器後方的矽襯底上，而不是前方，前方的配線會限制光的吸收。與東芝現有產品相比，這種定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細的圖元。

東芝充分利用了BSI技術的優勢，使圖元間距縮小到1.4微米，在一個1/2.3英寸的感測器內集合了1460萬圖元，可滿足高水準的成像和處理要求，並且還將使手機的圖像品質達到一個新的高度。東芝還將憑藉這款新型感測器全面進軍數碼相機市場，同時將BSI作為一項主流技術不斷開發相關產品。

這款新型感測器將在東芝的大分工廠進行量產，採用配備65納米加工工藝、處於行業領先水準的300毫米晶圓生產線。首批量產數量為每月500,000個感測器。

CMOS圖像感測器是東芝系統LSI(大型積體電路技術)業務的主打產品。迄今為止，其主要應用物件是手機，為東芝的高密度集成技術和低功耗技術提供了同台展示的機會。引入BSI CMOS感測器後，東芝將不斷擴大其應用範圍，將數碼相機吸納進來，以推動感測器業務的發展。

主要特點

光學規格：1/ 2.3英寸
圖元數：1460萬圖元
圖元大小：1.4 微米
幀頻：每秒60幀(支持1080p、720p)
^注１Dynastron是株式會社東芝的一個商標。

附件

附件 (PDF2.45MB)