東芝成功開發了一種BiCD-0.13工藝技術，可在同一個晶片上集成多個0.13微米高壓模擬零件。這種工藝集合了LDMOS、雙極電晶體和各種模擬零件，以0.13微米標準CMOS技術為依託。此外，為滿足對成本要求較高的應用需求，東芝還開發了一種CD-0.13工藝技術，這種工藝不使用雙極電晶體。 (2010年05月06日)更多 »
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